热传递是一种都会存在的现象，物体之间或同一物体的不同部分存在温差，热传递现象就会天然发生，能量发生搬运直至温差挨近消失。

  热传递的根本方法包含热传导、热对流以及热辐射三种方法，并在实践的热传递过程中以主次联系的组合方法呈现。由于篇幅原因，本篇暂时以电子设备中运用的 IC 和晶体管等半导体元器件为条件的热传导为例作为介绍。

  热传导，指固液气体之间没发生相对位移，无微观运动，仅随同分子、原子、以及自由电子等微观粒子运动，热量从温度高的当地向温度低的当地进行搬运的现象。

  在严厉意义上，只要在固体中才是热传递，由于流体在停止状态下会存在温度梯度，温度梯度所形成的密度差会发生天然对流，因而，在流体中热对流与热传导是同时发生的。

  针对近年电子设备的热传导需求，导热资料这一种新式工业资料被研制规划出来。在实践加工生产中不存在肯定滑润的平面，电子器件和散热器之间有很多空隙以及肉眼难以观察到的凹槽，电子资料与散热器之间的实践触摸面积只要散热器底座面积的10%-20%，其他均为空气空隙。空气作为热的不良导体，会下降散热的功率。石墨烯、导热膏、导热硅脂等协助添加触摸面积，且导热系数高于空气的导热资料也就应运而生，协助进步电子元器件的散热功率。

  导热系数是指在安稳的传热条件下，1m厚的资料，两边外表温差为1度（K，℃），在1秒内，经过1平方米面积传递的热量，用λ表明，单位为瓦/米·度，W/m·k（W/m·K,此处的K可用℃替代）。不同物质的导热系数各不相同，相同物质的导热系数与其结构、密度、湿度、温度、压力等要素相关。一般来说，固体的热导率是最大的，金属资料的导热才能都较为超卓，运用也较为遍及。

  假如单纯依据金属导热系数数值鉴定，导热才能最强的是银以及铜。但考虑造价本钱、分量、质量等要素，在简便化、高集成、发热量大的电子设备开展的新趋势下，铝合金的归纳作用是最强的，现在电机设备上运用的散热器以及散热片资料多以铝合金制造。

  与导热系数相关的另一个概念是热阻系数，热阻反映的是阻挠热量传递的才能，表明大功率电子器件耗散的热流在传输过程中(经过必定的介质)所遇到的阻力，是一个表明热量传递难易程度的数值，常用希腊字母θ 或字母R表明，单位是℃/W。

  其间，R为热阻，K为导热系数，d为资料厚度，由以上式子可知，热阻与导热系数之间呈现出显着的相关性，挑选导热系数越大的资料作为散热介质，热阻值相应下降，导热才能也就越大。

  从上述各公式可得，为减小热传导中的热阻值，可以终究靠选用高导热系数的介质、增大物体横截面机、减小传递长度等方法，进步散热功率。